Uitbreiding van het MSM II-platform
Met de MSM II XP breidt SCHURTER het beproefde MSM II-platform uit met een…
Voor embedded toepassingen introduceert Toshiba een nieuwe reeks 24-nm SLC NAND flash-geheugencomponenten die compatibel zijn met de veelgebruikte Serial Peripheral Interface (SPI).
Toepassingen voor de nieuwe geheugenbouwstenen lopen van consumentenelektronica zoals flatscreen-TV’s, printers, draagbare elektronica tot industriële robots. De nieuwe reeks componenten bieden een geheugenomvang van 1 Gbit, 2 Gbit en 4 Git en zijn leverbaar in SOP- en WSON-behuizing (10,3 mm x 7,5 mm resp. 6,0 mm x 8,0 mm). Elke component is bovendien verkrijgbaar voor een ingangsspanning van 1,8 V of 3,3 V. Dankzij de Serial Peripheral Interface heeft de gebruiker toegang tot een groot SLC NAND flash-geheugen in kleine behuizing via een gering aantal aansluitpennen. Serial Interface NAND kost veel minder per bit dan de NOR flash-oplossingen die doorgaans in embedded toepassingen worden ingezet. Naar verwachting start de massaproductie van de nieuwe geheugencomponenten in december 2015.
Met de MSM II XP breidt SCHURTER het beproefde MSM II-platform uit met een…
Vanaf 20 januari 2027 verandert er veel voor machinebouwers. Dan wordt cybersecurity een vast…
Voor de zwaarste industriële toepassingen presenteert AE Sensors de nieuwe MicroStrain MV7-AR inertial measurement…
