Nieuws over Ontwikkeling en productie en PCB's

25 mei 2023, Productnieuws

THERM-A-GAP GEL 20 van Parker Chomerics is een thermisch interfacemateriaal dat speciaal is ontwikkeld…

23 mei 2023, Productnieuws

De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation heeft CHO-BOND 1018 ontwikkeld, een elektrisch geleidende…

7 februari 2023, Productnieuws

De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation presenteert THERM-A-GAP GEL 40NS, een siliconenvrije warmtegeleidende…

19 december 2022, Productnieuws

De Hi-Contact technologie van Boyd optimaliseert het contact van vloeistofbuizen met een koeloppervlak om…

7 september 2022, Productnieuws

De Everyword Dev Kit is Amazon AVS-gekwalificeerd en wordt geleverd met ingebouwde luidspreker en…

26 augustus 2022, Productnieuws

Igumid P190 van Igus is een nieuw filament voor 3D-printen, dat extreem stijf en…

30 mei 2022, Productnieuws

Een nieuw tijdperk voor lijmen is aangebroken voor fabrikanten die op zoek zijn naar…

25 maart 2022, Productnieuws

CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of…

Uitgelicht