Semicon Board bespreekt drie plannen voor de chipketen

Afbeelding: Thufeil M, Unsplash.

Drie opgaven voor een sterkere chipketen
De Board stond vooral stil bij stappen die de industriële basis van Nederland kunnen versterken op het gebied van advanced packaging, fotonica en geavanceerde materialen en metrologie. Elk van de drie plannen raakt een ander deel van de keten.

In Nijmegen wordt gewerkt aan een advanced-packaging pilot line (R&D) voor onderzoek en ontwikkeling. Een mogelijke vervolgstap is een fabriek voor de assemblage en het testen van chips (outsourced semiconductor assembly and test, OSAT), een schakel die nu nog ontbreekt in de Nederlandse en Europese keten.

Daarnaast werd gesproken over een beoogde fotonicafabriek. Nederland is sterk in geïntegreerde fotonica, maar produceert nu vooral prototypes en kleine series. De vraag naar fotonische chips voor onder meer AI, datacommunicatie, sensoren en quantum groeit snel. Daarom is de stap naar productie op industriële schaal nodig.

Het derde plan is het Institute for Advanced Materials & Metrology (IAMM). Dat is een beoogd R&D-centrum waar bedrijven, kennisinstellingen en overheden samen werken aan nieuwe materialen, depositietechnologie en metrologie. De Board besprak hoe het IAMM kan aansluiten op wat er in Nederland en Europa al loopt.

Actualiteiten en beleid
Verder werd de Board bijgepraat over de voortgang van de Tech Creators Coalition en de Europese Chips Act 2.0, het Nationaal Agentschap voor Disruptieve Innovatie (NADI) en de Rijksbrede Quantum Strategie.