Elektronica
17 september 2013

Maak korte metten met hot spots

Warmteverplaatsing door heat pipes

Warmte is en blijft een probleem binnen de elektronica en door het feit dat alles kleiner moet worden, maar wel meer moet kunnen, wordt het probleem alleen maar groter. Wat doe je namelijk aan een hotspot midden op een print die ingebouwd is in een zeer kleine behuizing die koeling met de gebruikelijke koellichamen niet mogelijk maakt? In dat geval kan het toepassen van heat pipes een oplossing zijn.

Heat pipes zijn de transportbanden voor warmte binnen de elektronicakoeling en het ideale middel om warmte van punt A naar punt B te verplaatsen. Dit kan grote voordelen hebben in situaties waar sprake is van hot spots of waar direct bij het te koelen object te weinig ruimte is voor een complete koeler, zodat de warmte moet worden afgevoerd naar een andere locatie. Je ziet ze dan ook toegepast worden in compacte elektronische apparatuur zoals notebooks, draagbare apparatuur en applicaties waar de voordelen van passieve, energiezuinige koeling belangrijk zijn. Met name dat laatste is een heel groot voordeel. Een heat pipe heeft geen extra energie nodig om de warmte af te voeren zoals dat het geval is met een ventilator. Het hele warmtetransport vindt plaats door een simpel mechanisme van verdampen, condenseren en de capillaire werking van kleine holle ruimtes waardoor vloeistof getransporteerd kan worden.
Leveranciers zoals Telerex leveren veelal een breed standaardassortiment van thermische oplossingen, maar veel van de heat pipes worden meestal in een klant specifieke configuratie of uitvoering geleverd, vaak voorafgegaan door een thermische analyse. Grootte, vorm en gebruikte materialen zijn hierbij vaak afhankelijk van de fysieke ruimte, koelingsbehoefte en budgettaire grenzen van de applicatie en vaak worden de heat pipes ingebed ofwel geïntegreerd in de heat sinks of aggregaten. De gespecialiseerde leveranciers hebben ook de expertise en geavanceerde apparatuur in huis om voor of met u de beste thermische oplossing te dimensioneren.

Voor het complete artikel klik hier

Voor meer informatie over de Thermal trainingen van Telerex klik hier

Beurs Elektrotechniek 2013, stand 08.E054

Meer nieuws van Telerex
Meer nieuws over Elektronica
Meer nieuws over kasten/behuizingen en koelsystemen
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's