Elektronicabehuizing met toekomstgerichte koeltechniek

Vooral voor het Internet of Things of embedded systemen is BoVersa optimaal geschikt. De driedelige behuizing bestaat uit een onderbak die de elektronica draagt, een deksel en een frontframe; deze kunnen naar believen worden gecombineerd. Naast de klassieke uitvoering in kunststof is ook een onderbak uit aluminium-gietmateriaal met koelvinnen en bevestigingsogen leverbaar. Het open frontframe is geschikt voor het integreren van toetsenborden en displays, terwijl de gesloten variant een heldere optiek of individuele designs mogelijk maakt. De behuizingsonderdelen kunnen in diverse kleurschakeringen worden gecombineerd. Het transparante deksel biedt zicht op het interieur van de behuizing of op ingebouwde displays. Met het doorzichtige of de doorschijnende deksel kunnen bovendien lichttechnische designaccenten en statussignaleringen worden geïmplementeerd.