Thermisch interfacemateriaal
THERM-A-GAP GEL 20 van Parker Chomerics is een thermisch interfacemateriaal dat speciaal is ontwikkeld…
THERM-A-GAP GEL 20 van Parker Chomerics is een thermisch interfacemateriaal dat speciaal is ontwikkeld…
De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation heeft CHO-BOND 1018 ontwikkeld, een elektrisch geleidende…
De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation presenteert THERM-A-GAP GEL 40NS, een siliconenvrije warmtegeleidende…
De Hi-Contact technologie van Boyd optimaliseert het contact van vloeistofbuizen met een koeloppervlak om…
De Everyword Dev Kit is Amazon AVS-gekwalificeerd en wordt geleverd met ingebouwde luidspreker en…
Igumid P190 van Igus is een nieuw filament voor 3D-printen, dat extreem stijf en…
Een nieuw tijdperk voor lijmen is aangebroken voor fabrikanten die op zoek zijn naar…
CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of…
Om snel te kunnen ontwikkelen is gebruiksvriendelijke maar niettemin krachtige emulatie-hardware nodig. Microchip Technology…
Op basis van het Qualcomm Vision Intelligence Platform introduceert eInfochips de Camera Reference Design…
Hoe kan men als organisatie overzicht over complexe productieprocessen houden, terwijl men tegelijk voldoet…
Het MDD 2000-systeem van Sigmatek is modulair, compact en biedt hoge vermogens. Naast ondersteuning…
Met het MYZEL ‘Lifecycle Platform’ biedt automatiseringsexpert Pilz een Software-as-a-Service-oplossing die machines en personeel…
