Ontwikkeling en productie en PCB's

25 maart 2022

Lijmen als alternatief voor solderen

CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of lasverbindingen vervangen kunnen worden. De lijm is ontwikkeld voor gebruik in hoogvolume-toepassingen waarbij een sterke, langdurige en laagohmig elektrisch geleidende lijmverbinding moet worden gerealiseerd.

De typsiche weerstand van 0,002 ohm/cm en de afschuifsterkte van 1000 psi maken de lijm uitstekend toepasbaar voor permanent verlijmde oppervlakken. Typische toepassingen zijn het bevestigen en aarden van elektrische componenten, als alternatief van koudsolderen en het elektrisch geleidend afdichten en verbinden van behuizingen. Volledige uitharding van CHO-BOND 584-208 wordt bereikt in slechts 45 minuten. De lijm van Parker Chomerics wordt geleverd in verpakkingen van 120 ml en 475 ml.

Contactgegevens
Meer nieuws van EEMC
Koppeltransformator
Warmte-interface
Bescherming tegen elektromagnetische pulsen
Toon volledig overzicht

Uitgelicht