Vier het 12-jarig jubileum van PCBWay en profiteer van exclusieve aanbiedingen
Vier in juli het 12-jarig jubileum van PCBWay met een evenement dat een hele…
Ontwikkeling en productie en PCB's
25 maart 2022
Lijmen als alternatief voor solderen
CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of lasverbindingen vervangen kunnen worden. De lijm is ontwikkeld voor gebruik in hoogvolume-toepassingen waarbij een sterke, langdurige en laagohmig elektrisch geleidende lijmverbinding moet worden gerealiseerd.
De typsiche weerstand van 0,002 ohm/cm en de afschuifsterkte van 1000 psi maken de lijm uitstekend toepasbaar voor permanent verlijmde oppervlakken. Typische toepassingen zijn het bevestigen en aarden van elektrische componenten, als alternatief van koudsolderen en het elektrisch geleidend afdichten en verbinden van behuizingen. Volledige uitharding van CHO-BOND 584-208 wordt bereikt in slechts 45 minuten. De lijm van Parker Chomerics wordt geleverd in verpakkingen van 120 ml en 475 ml.
Contactgegevens
- BedrijfsnaamEEMC
- Telefoon010 264 0290
- E-mailMail dit bedrijf
- Websitewww.eemc.nl
- Meer informatieLeveranciersgids
Meer nieuws van EEMC
Uitgelicht
Inductieve lineaire sensoren met IO-Link
De TF1 is een lineaire positieopnemer met een inductief meetprincipe. Hij ideaal voor toepassingen…
MYZEL Lifecycle Platform van Pilz: grip op veiligheid, mensen en machines
Hoe kan men als organisatie overzicht over complexe productieprocessen houden, terwijl men tegelijk voldoet…