Switches
Efficiënte netwerkstructuren verhogen de productiviteit
Ontwikkeling en productie en PCB's
25 maart 2022
Lijmen als alternatief voor solderen
CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of lasverbindingen vervangen kunnen worden. De lijm is ontwikkeld voor gebruik in hoogvolume-toepassingen waarbij een sterke, langdurige en laagohmig elektrisch geleidende lijmverbinding moet worden gerealiseerd.
De typsiche weerstand van 0,002 ohm/cm en de afschuifsterkte van 1000 psi maken de lijm uitstekend toepasbaar voor permanent verlijmde oppervlakken. Typische toepassingen zijn het bevestigen en aarden van elektrische componenten, als alternatief van koudsolderen en het elektrisch geleidend afdichten en verbinden van behuizingen. Volledige uitharding van CHO-BOND 584-208 wordt bereikt in slechts 45 minuten. De lijm van Parker Chomerics wordt geleverd in verpakkingen van 120 ml en 475 ml.
Contactgegevens
- BedrijfsnaamEEMC
- Telefoon010 264 0290
- E-mailMail dit bedrijf
- Websitewww.eemc.nl
- Meer informatieLeveranciersgids
Meer nieuws van EEMC
Uitgelicht
PNOZ m c0 – de nieuwe stand-alone-basismodule van Pilz
Met een breedte van slechts 22,5 mm bewaakt deze uiterst compacte basismodule maximaal vier…
Automatisering als noodzaak in elke sector van de industrie
Niet alleen de productie is een goed voorbeeld voor automatisering van processen. Denk aan…