Gratis seminar ‘De uitdagingen van miniaturisatie van de verdichting van PCB’s’

Printplaten hebben een steeds hogere dichtheid en benaderen in ruimte en breedte steeds meer het domein van micro-elektronica. Communicatie wordt steeds sneller en de grens tussen assemblage en de halfgeleider steeds kleiner. Het programma van het seminar “De uitdagingen van miniaturisatie van de verdichting van PCB’s” bestaat daarom uit de volgende onderdelen:

• HDI-ontwerpregels voor grotere dichtheid
• Vast-flexibel voor meer onderdelen en betere betrouwbaarheid
• Verbeteringen in DFM (Design For Manufacture)

Het seminar vindt plaatst op 13 november as. van 13.30 tot 16.30. De locatie is het kantoor van NCAB Benelux in Den Bosch, Het Sterrenbeeld 42. Het seminar wordt in het engels behandeld.

U kunt zich inschrijven voor dit gratis seminar door een mail te sturen aan sales.benelux@ncabgroup.com .