Snel uithardende kleefstoffen

Er worden kleefstoffen op basis van epoxyhars gebruikt, vooral in de elektronica. De nieuwe dual-uithardende kleefstoffen kunnen al in 0,5 seconden worden voorgefixeerd met licht. Juist in productiestraten is voorfixeren een groot voordeel omdat de componenten in de procesketen na het doseren en fixeren direct verder bewerkt kunnen worden. Zo zijn een snelle productie en reproduceerbaarheid gewaarborgd, zonder uitval door verschuiven van componenten. De producten uit de Dualbond-familie beschikken eveneens over een uitstekende adhesie op LCP en zijn wat hun eigenschappen betreft instelbaar van hard tot flexibel (maximaal 70% rek). De nieuwe kleefstoffen maken het door hun lage uithardingstemperatuur mogelijk dat de thermische stress tussen materialen gereduceerd wordt zodat componenten aan geringere spanningen zijn blootgesteld. Bovendien kunnen temperatuurgevoelige substraten probleemloos worden verwerkt. De uitsluitend bij lage temperatuur uithardende kleefstoffen bereiken al na 30 minuten bij 60 °C hun eindvastheid. Dit maakt ze tot de snelste in hun soort, want tot nu toe hadden standaard producten bij dezelfde temperatuur doorgaans ruim 90 minuten nodig. Deze snelle uitharding doet overigens geen enkele afbreuk aan eigenschappen zoals flexibiliteit of goede adhesie op kunststoffen.