Halfgeleiderrelais voor hoge temperaturen

Het MOSFET-relais is spanningsgestuurd, waardoor de noodzaak voor het selecteren van weerstanden aan ingangszijde vervalt en er extra ruimte op de print vrijkomt. Naarmate toepassingen kleiner en complexer worden, moeten ontwerpers proberen meer componenten op de print te plaatsen. Elk elektronische component genereert echter warmte tijdens gebruik, wat de efficiëntie en betrouwbaarheid in gevaar kan brengen. De verbeterde temperatuurprestaties van het G3VM-relais maken het mogelijk om printplaten met een hogere dichtheid te ontwerpen. In de praktijk kan dit het in testtoepassingen mogelijk maken om meer tests tegelijkertijd in een kortere tijd uit te voeren. De temperatuurprestaties maken ook kleinere applicaties mogelijk, omdat de G3VM meer warmte kan dissiperen ​​zonder dat de efficiëntie daaronder te leiden heeft. Het relais weegt slechts 0,1 g en heeft een afmeting van 2,0×1,45×1,3 mm .