Ontwikkeling en productie en PCB's

Gap-pad voor geautomatiseerde assemblage

Het portfolio van Laird is uitgebreid met de Tflex HR 6.5, een gap-pad met uitstekende thermische geleidbaarheid (6,5 W/m·K) en goede mechanische eigenschappen.

Dankzij een terugvering tot ongeveer 30% blijft deze pad betrouwbaar functioneren na montage en herhaalde compressie. Uit tests is gebleken dat de thermische weerstand van de Tflex HR 6.5 nauwelijks toeneemt, zelfs na 2.000 compressiecycli. De unieke materiaalstructuur biedt daarnaast extra bescherming voor gevoelige componenten op de printplaat, zonder overmatige druk. Het materiaal heeft een hoge veerkracht, hoge vervormbaarheid en behoudt zijn prestaties ondanks compressie, trillingscycli, schokken of kromtrekken. Deze flexibiliteit maakt de Tflex HR 6.5 geschikt voor geautomatiseerde assemblage.

Meer nieuws van Telerex
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's
Voorgestelde leveranciers in ontwikkeling en productie en PCB's

Uitgelicht nieuws