Bluetooth Low Energy-oplossingen

De nieuwe componenten voldoen aan de wereldwijde voorschriften van de Bluetooth Special Interest Group. De nieuwe producten zijn ideaal voor onder andere het Internet of Things. Microchip’s nieuwe Bluetooth LE-componenten hebben een geïntegreerde en gecertificeerde Bluetooth 4.2 firmware-stack. Ontwerpers kunnen profiteren van een tot 2,5 keer snellere gegevensoverdracht en een betere beveiliging van de verbinding. Gegevens worden via de Bluetooth-verbinding verzonden en ontvangen onder gebruikmaking van de transparante UART-modus, waardoor interfacing met willekeurige processoren wordt vereenvoudigd. Het geoptimaliseerde verbruiksprofiel van de nieuwe componenten vermindert de stroomopname voor een langere levensduur van de batterij, terwijl de compacte vormfactoren vanaf 4 x 4 mm voor de RF-IC’s en 15 x 12 mm voor de module de benodigde printruimte beperken. Ontwerpers kunnen gebruik maken van Microchip’s Bluetooth Qualified Design ID (QDID) om hun producten gemakkelijk te kunnen onderbrengen bij de Bluetooth SIG. Tot de ingebedde Bluetooth stack-profielen behoren GAP, GATT, ATT, SMP en L2CAP, plus eigen diensten voor transparant UART. Alle modulen kunnen worden geconfigureerd met behulp van de op Windows gebaseerde hulpmiddelen van Microchip.