28 november 2011
Q.P.I. Circuits vertegenwoordigt Endicott Interconnect in de Benelux
Q.P.I. Circuits B.V., onderdeel van de Q.P.I. Group, start met de vertegenwoordiging van Endicott Interconnect in de Benelux. Endicott Interconnect, een Amerikaans bedrijf ontstaan vanuit IBM, is gespecialiseerd in de ontwikkeling van printplaten volgens het System in Package (SiP) principe. Printplaten opgebouwd met SiP zijn veel kleiner, tot wel 30 keer, dan printplaten gemaakt met 100 micron fijn lijn technologie. Hierdoor worden niet alleen de afmetingen geringer, maar ook het gewicht verminderd en de performance neemt toe.
Greg Hawkins, Endicott ‘s, European Sales Manager, “Endicott Interconnect is zeer blij met de samenwerking met Q.P.I. Circuits. Q.P.I. heeft veel expertise op het gebied van interconnectie technologie en zeer veel kennis van PCB design. Juist voor het toepassen van de geavanceerde technologieën als SiP is een goede interactie tussen klant en leverancier van groot belang. Hier kan Q.P.I. met zijn uitgebreide expertise veel ondersteuning geven.”
Bij SiP technologie kunnen grote besparingen bereikt worden op het gebied van gewicht, afmetingen en stroomverbruik. Dit wordt gerealiseerd door gebruik te maken van dunne substraten, laser geboorde en koper gevulde vias, 25 micron technologie, embedded resistors, bare dies en wire bonding. De SiP techniek is bij uitstek interessant indien ruimte en gewicht beperkt moeten zijn in een applicatie.
“De geavanceerde technologie van Endicott Interconnect past uitstekend in de strategie van Q.P.I. Circuits om innovatieve interconnectie technologie aan te bieden. Bij SiP technologie versmelt fabricage en montage samen, mede een reden dat Q.P.I. voor het eerst een vertegenwoordiging aangaat met een leverancier”, aldus Arjan Warnaar, directeur eigenaar van de Q.P.I Group.
