Imec ontwikkelt chips die buigen en rekken zoals huid

Vandaag is elektronica meestal rigide, of alleen maar mechanisch flexibel. Een groeiend aantal toepassingen vraagt echter om elektronica die zich dynamisch kan aanpassen, en die tesamen met zijn ondergrond kan buigen, plooien en rekken. Zo zou flexibele elektronica erg nuttig zijn in draagbare ECG monitors of draagbare temperatuursmonitors die goed op het lichaam moeten aanpassen, maar ook in geavanceerde chirurgische instrumenten, of in consumentenelektronica zoals mobiele telefoons ingebouwd in intelligent textiel. Het Centre for Microsystems Technology (CMST), imec’s geassocieerd labo aan de UGent, is een pionier in flexibele elektronica. Het labo ontwikkelt samen met imec’s partners oplossingen om deze geavanceerde technologie industrieel toepasbaar te maken. Zo ontwikkelen de onderzoekers processen om chips zo dun te maken als een folie, om chips te verpakken in flexibele verpakking, en om de elektrische verbindingen tussen de chips flexibel en rekbaar te maken.

“In de toekomst zal elektronica kunnen rekken en buigen zoals rubber, of zoals huid,”, zegt Jan Vanfleteren, verantwoordelijke voor het onderzoek naar flexibele en rekbare elektronica op imec’s geassocieerd lab aan de UGent. “De resultaten die we hier voorstellen tonen aan dat we flexibele ultradunne chips kunnen integreren met rekbare verbindingen. Met deze nieuwe resultaten banen we de weg naar volledig flexibele en zelfs elastische elektronica. De eerste flexibele en rekbare elektronica zal waarschijnlijk gebruikt worden in intelligente kleding. Pas daarna zullen ook medische toepassingen volgen. Als eerste commercieel product zie ik bijvoorbeeld kleding met LED-signalisatie die aangestuurd wordt via sensoren die beweging waarnemen.”

Deze resultaten werden behaald in een onderzoek dat ondersteund werd door het IWT in het kader van het SBO-BrainSTAR project.