‘Structural electronics’: onbegrensde vrijheid voor ontwerpers

De vraag naar slimme ‘connected’ apparaten groeit snel. Maar tot op heden werden die objecten eigenlijk altijd achteraf met bedieningselementen, sensoren en draadloze communicatie uitgerust. Printplaten worden meestal mechanisch op of in het object aangebracht. Die ‘klassieke’ aanpak vergt meerdere productiestappen waarbij kleefstoffen of schroeven moeten worden gebruikt. Op dit moment is echter een trend zichtbaar om die functionaliteit in het plastic zelf in te bedden. Het principe is eenvoudig: de elektronica wordt direct op een dunne plastic laag geprint, waarna die tot een 3D-vorm wordt verwerkt. Vervolgens wordt die elektronica tijdens het spuitgietproces ingekapseld, waardoor een volledig geïntegreerd slim plastic oppervlak ontstaat. De voordelen liggen voor de hand. Het aantal productiestappen wordt gereduceerd, en hetzelfde geldt voor het risico van fouten en/of besmetting. De elektronica is niet langer onderhevig aan slijtage en is ook minder gevoelig voor externe invloeden zoals vochtigheid. Ook kunnen apparaten lichter en dunner worden. Maar het belangrijkste aspect is misschien wel de nieuwe vrijheid die ontwerpers daardoor krijgen. Printplaten zijn meestal platte, onbuigzame 2D-voorwerpen; de bevestiging aan een 3D-object is daarom altijd een uitdaging. ‘Structural electronics’ stelt de ontwerper in staat om allerlei sensoren en bedieningselementen in objecten op plaatsen en in vormen te integreren die tot nog toe onmogelijk waren.