Stationaire camera voor plaatsingsmachine

Dankzij de hoge resolutie biedt de nieuwe camera een duidelijke kwaliteitsverbetering, omdat deze ‘balls’ met een diameter van 80 micron kan detecteren. Voor complexe BGA-structuren zoals die op AI-chips levert de nieuwe camera beelden met zes keer meer pixels per ball dan het conventionele systeem, waardoor het veel gemakkelijker is om fouten te detecteren. Aan de andere kant van de schaal maakt de hoge resolutie van de camera aanzienlijk snellere en nauwkeurigere stereoscopische metingen van speciale componenten mogelijk, wat het nieuwe camerasysteem met name aantrekkelijk maakt voor de automobielindustrie. In combinatie met SIPLACE-plaatsingskoppen levert de nieuwe stationaire camera uitstekende resultaten op het gebied van snelheid en flexibiliteit. De uiterst flexibele, softwaregestuurde SIPLACE CPP-kop past zich eenvoudig aan wisselende vereisten aan door naadloos te schakelen tussen de drie plaatsingsmodi: ‘collect-and-place’, ‘pick-and-place’ en ‘mixed mode’.