Pick&Place gecombineerd met jetprinting

Essemtec heeft nu zijn ervaring met dispensing en jetting gecombineerd met zijn kennis op het gebied van bestukkingsmachines in de vorm van het Hydra 3D MID Dispensing & Placing System. Voortaan moet men dus niet meer kiezen tussen een investering in een bestukkingsmachine of een jetting machine. Men krijgt ze allebei in één en dezelfde machine. Jet printing is veel sneller (tot 80.000 dot/h) en nauwkeuriger dan andere methodes om soldeerpasta aan te brengen. Bovendien wordt dubbel programmeerwerk vermeden doordat de jetter in de bestukkingsmachine is geïntegreerd. De setup wordt onmiddellijk vanuit de CAD-data gekoppeld aan een geïntegreerde pasta-bibliotheek, zodat één programma volstaat voor beide processen. De return on investment van de jetprinting-optie wordt al na gemiddeld 120 tot 160 stencils bereikt – en zelfs nog eerder indien men gebruik maakt van stepped stencils. Tot op heden was het jetten van soldeerpasta uitsluitend mogelijk met speciaal ontwikkelde (en dus dure) pasta. Dankzij Essemtec kan de gebruiker nu gangbare dispenspasta (types 4, 5, 6 en 7) gebruiken.