Ontwikkeling en productie en PCB's

9 december 2020

Een nieuwe dimensie in sensortechnologie

Naarmate de digitalisering toeneemt, worden er steeds hogere eisen gesteld aan nieuwe sensortechnologieën. Slimme systemen veranderen de communicatie tussen toepassingen en hun gebruikers radicaal. De trend naar miniaturisatie maakt het lastig om componenten waarvoor maar een beperkte ruimte beschikbaar is, uit te rusten met conventionele sensoren. Daarom heeft Binder ITZ een nieuwe printtechniek ontwikkeld waarmee al die uitdagingen worden overwonnen.

Binder is al sinds 2009 bezig met onderzoek naar gedrukte elektronica. In 2016 ging het nieuw opgerichte Innovation & Technology Center van start. Met behulp van een recent ontwikkelde transferprinttechniek slaagde Binder er in om vlakke elektronicalagen met een nauwkeurig vastgelegde dikte in één productiestap aan te brengen op oppervlakken met reliëf. Op die manier kunnen bijvoorbeeld geleiders, sensoren en displays worden geprint. Een folie of ander substraatmateriaal, is bij deze techniek niet meer nodig. De mogelijkheden van het printen reiken van flexibele sporen en verwarmingselementen tot geavanceerde sensoren. Door bijvoorbeeld capacitieve sensorelementen te drukken, kunnen aanraakschermen in vrijwel elke vorm worden geproduceerd op driedimensionale oppervlakken met of zonder reliëf.

Contactgegevens
Meer nieuws van Binder Nederland B.V.
PBC15-flensconnectoren
Twaalfpolige M8-connector voor industriële toepassingen
M12-connectors in SMT-uitvoering
Toon volledig overzicht
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's
Betaalbare oplossing voor componentenopslag
Pick&place-machine voor kleine tot middelgrote batches
Warmtegeleidende pasta
Toon volledig overzicht
Voorgestelde leveranciers in ontwikkeling en productie en PCB's
SCHURTER Electronics B.V.
Eurocircuits
Tele Radio Benelux B.V.

Uitgelicht nieuws