Ontwikkeling en productie en PCB's

Compacte en efficiënte koeloplossingen

Met de overname van het Zweedse Webra heeft Seifert Electronic de skiving-technologie in huis gehaald. Deze techniek biedt engineers nieuwe ontwerpvrijheid waar conventionele koelprofielen tekortschieten.

De Flexfin Skiving-koellichamen van Seifert zijn uit één stuk materiaal vervaardigd – zonder lijm, soldeer of mechanische verbindingen. Hierdoor ontstaat een thermisch, homogene structuur met optimale warmtegeleiding. Bij skiving worden vinnen direct uit een massief blok aluminium of koper ‘geschild’. Dit voorkomt contactweerstand tussen vin en basis. Als basismateriaal wordt aluminium EN AW-1060 of EN AW-6063 met een warmtegeleidingscoëfficiënt tot 230 W/mK toegepast; voor applicaties met extreem hoge vermogens kan ook koper worden gebruikt. Dankzij de directe verbinding tussen basis en vinnen zijn Flexfin-koellichamen niet alleen efficiënter, maar ook lichter en duurzamer. De constructie uit één stuk kent niet de nadelen van loskomende vinnen en veroudering van verbindingsmaterialen. Voor thermisch veeleisende toepassingen zoals ‘high power’-modules, vermogenselektronica of thermo-elektrische systemen biedt skiving een aantrekkelijk alternatief. Bovendien zijn ook kleine series en prototypes snel realiseerbaar zonder dure toolingkosten.

Dit artikel heeft betrekking op het volgende thema
Meer nieuws van Elincom Electronics B.V.
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's
Voorgestelde leveranciers in ontwikkeling en productie en PCB's

Uitgelicht nieuws