Van OT-netwerkbeheer naar aantoonbare cyberweerbaarheid
Voor veel organisaties in energie, water, infrastructuur en industrie is het OT-netwerk uitgegroeid tot…
Door AI te combineren met ruimtelijk inzicht gaat AI-gestuurde 3D-beeldverwerking verder dan conventionele 3D-beeldvorming en maakt zij geavanceerdere inspectiefuncties mogelijk. Daarom heeft Sick intelligente AI-functionaliteiten toegevoegd aan zijn uiterst nauwkeurige en betrouwbare 3D-machine vision-technologie en de Nova Intelligent Inspection-toolset.
AI voor 3D met Sick Nova biedt configureerbare 3D-machinevisie voor uiteenlopende industrieën, waaronder logistiek, elektronica, batterijproductie, automotive en consumentengoederen, en verbetert de kwaliteitscontrole met intelligente inspectietechnologie. Dankzij de aanpak op basis van voorbeelden, gecombineerd met training direct op het apparaat en een gebruiksvriendelijke interface, wordt de ontwikkeling van oplossingen vereenvoudigd. AI-gestuurde inspectie van vervormingen controleert bijvoorbeeld het uiterlijk, de integriteit en de functionaliteit van kartonnen verpakkingen na het vullen. Hoogteafwijkingen van vorm en oppervlak worden betrouwbaar gemeten, zodat defecten snel kunnen worden opgespoord, zelfs wanneer er geen kleurcontrast aanwezig is. AI-gestuurde 3D-machine vision kijkt verder dan het menselijk oog en helpt defecte producten vroegtijdig uit het productie- en verpakkingsproces te verwijderen. Dankzij het teach-by-example-principe met voorbeeldafbeeldingen is de installatie eenvoudig. Gebruikers verzamelen gegevens, trainen modellen en voeren inspectietaken rechtstreeks op het apparaat uit. Dit zorgt voor een betrouwbare en snelle configuratie van inspectietaken en maakt batchwisselingen eenvoudig en efficiënt.
Voor veel organisaties in energie, water, infrastructuur en industrie is het OT-netwerk uitgegroeid tot…
Vier in juli het 12-jarig jubileum van PCBWay met een evenement dat een hele…
De TF1 is een lineaire positieopnemer met een inductief meetprincipe. Hij ideaal voor toepassingen…
