Assemblage/gereedschappen

Warmte-interface

Voor OEM’s en ontwikkelaars die warmteproblemen onder controle willen houden zonder druk of mechanische stress op hun componenten uit te oefenen, biedt Leader Tech met de TCI-serie een efficiënte, betrouwbare warmte-interface onder lage druk.

Deze dunne, zilverkleurige folies met een dikte van 0,2 en 0,5 mm, bestaan uit een speciaal indiumcomposiet dat bij een temperatuur van 80 °C vloeibaar wordt en zich daardoor perfect aanpast aan oneffenheden tussen componenten en koellichaam. Bij kamertemperatuur keert het materiaal terug naar een vaste vorm, wat zorgt voor stabiliteit en herbruikbaarheid. Dankzij de hoge thermische geleidbaarheid (≤ 0,004 °C·cm²/W bij 3,5 bar) in alle richtingen en een extreem lage thermische weerstand (≥ 80 W/m·K in alle richtingen), is dit materiaal bij uitstek geschikt voor toepassingen met hoge vermogensdichtheid zoals krachtige CPU/GPU/APU’s op grafische kaarten of in embedded systemen en telecomapparatuur. De werktemperatuur varieert van –50 tot +500 °C. De elektrische weerstand is 8,4 × 10⁻⁸ Ω·m en de dichtheid is 7,3 g/cm³.

Meer nieuws van EEMC
Meer nieuws over assemblage/gereedschappen

Uitgelicht nieuws