Systeemintegratie bij omvormers

De SKiN-technologie is een flexibele folie die in plaats van interne bedrading wordt toegepast. In combinatie met sintertechnologie kan hierdoor de vermogensdichtheid verdubbelen, wat leidt tot een volumereductie van 35% bij omvormers. Hierbij wordt de stuurelektronica door middel van veercontacten verbonden met het contactvlak van de flexibele folie. Veercontacten vormen een soldeervrije verbindingstechniek. Bij deze techniek wordt de print eenvoudig op de module geschroefd waardoor alle elektrische verbindingen worden gemaakt. Een ander voordeel is dat de verbinding op elk moment kan worden losgenomen, hetgeen de onderhoudsmogelijkheden verhoogt. In tegenstelling tot soldeer-, connector- of inpersverbindingen wordt het ontwerp van de printplaat vereenvoudigd, omdat de veercontacten zich gemakkelijk laten positioneren. De vermogensaansluiting met de DC-tussenkring vindt niet plaats via een standaard schroefverbinding, maar worden gemaakt door een laserlas. Dit spaart ruimte en verhoogt de betrouwbaarheid bij het integreren van een vloeistofgekoelde omvormer. Warmtegeleidende pasta is verantwoordelijk voor circa 30 % van de thermische weerstand in een elektronisch systeem. Door het toepassen van SKiN-technologie wordt de warmtegeleidende pasta tussen de print en het koellichaam vervangen door een gesinterde zilverlaag. De thermische overdracht tussen de chip en het koellichaam wordt hierdoor verbeterd met 35%. Toepassingsgebieden zijn compacte systemen in auto’s en windenergie waar vloeistofgekoelde systemen worden gebruikt. Voor het eerst kan een omvormer van 3 MW voor windenergie worden ondergebracht in een standaard schakelkast.