Soldeerballetjes aanbrengen

De eenvoudige ‘rapid technology’ past soldeerprofielen toe binnen de toegestane thermische grenzen, verwarmt op het hoogste niveau en houdt de warmte vast binnen een veilige temperatuurzone. De component, een geschikt masker en de bijbehorende armatuur worden in de mini-oven geplaatst. Soldeerballetjes worden verspreid op het masker en een eventueel overschot aan balletjes wordt teruggegoten in het reservoir. De gesloten mini-oven wordt boven het heteluchtvlak geplaatst en het juiste soldeerprogramma wordt gestart. Het reflowen van de soldeerballetjes op de component begint zodra het ovendekseltje is vergrendeld. Het apparaat bestaat uit een controle-eenheid, een BGA-houder en frames voor verschillende componenten. Het toebehoren omvat soldeerballetjes, een flux-pen, soldeerpasta, haak, borstel, tape, snijder en een vergrootglas.