SMD pick&place-machine voor kleine volumes

Dankzij de intuïtieve software-interface is de installatietijd kort – zelfs voor gelegenheidsgebruikers. De software leidt de gebruiker door elke stap van het proces. Na elke processtap bevestigt de gebruiker de functie en wordt hij automatisch naar de volgende stap geleid. Dit wordt geregeld via de geïntegreerde PC, die zo de taken van gegevensvoorbereiding en machinebesturing op zich neemt. Het werkgebied voor het materiaal en de posities van de afzonderlijke machinecomponenten, zoals de bodemcamera, de nozzlewisselaar of de componentenhouder, worden grafisch weergegeven. Onderdeelhouders voor tapes, buisjes, trays en bulkonderdelen kunnen op het werkgebied worden geplaatst, dat maximaal 540 x 480 mm groot is. Elk pick&place-systeem uit de serie heeft optische centrering, een topcamera voor automatische fiduciale correctie en een bodemcamera voor automatische componentcentrering. De camera’s kunnen ook worden gebruikt voor optische inspectie van het printen van soldeerpasta en het plaatsen van componenten.