Gerichte warmteverdeling bij thermische hotspots

ThermSpread is een variant op een zogenaamde ‘vapor chamber’ en bestaat uit aluminium profielen die zijn gevuld met aceton en die via fase-overgang warmte snel verspreiden over een groter oppervlak. De elementen worden doorgaans verlijmd in de basisplaat van een koellichaam, direct onder thermisch kritische componenten. Hierdoor wordt het volledige koeloppervlak efficiënter benut. De thermische geleiding is afhankelijk van de oriëntatie van het geheel. De warmtebron moet altijd aan de onderzijde geplaatst zijn, alleen dan is er optimale functionaliteit en wordt de warmte razendsnel opgenomen en verspreid. ThermSpread-profielen zijn beschikbaar in verschillende doorsneden en lengtes; voor mechanisch complexe ontwerpen is buigen mogelijk, en zonder functionele degradatie. Dankzij deze combinatie van thermische prestaties en ontwerpvrijheid is ThermSpread geschikt voor industriële elektronica, power modules en embedded systemen met hoge lokale warmtedichtheid.