Geoptimaliseerd ‘Odd Shaped Component’ Package

Hierdoor kunnen zelfs gevoelige of ongebruikelijk gevormde componenten met maximale procesbetrouwbaarheid worden geplaatst, terwijl kostbare afkeuringen tot een minimum worden beperkt. Naast klassieke OSC’s voor vermogenselektronica, zoals insteekconnectoren, vormen vooral BGA’s en complexe ‘system in package’-modules een bijzondere uitdaging voor fabrikanten. Deze componenten kunnen tegenwoordig al duizenden contacten bevatten en voor AI-chips zijn vijfcijferige contactaantallen geen uitzondering meer. Bovendien zijn ze vaak asymmetrisch gestructureerd, waardoor hun functioneel zwaartepunt verschilt van hun geometrisch middelpunt. Door te kiezen voor SIPLACE-plaatsingsmachines van ASMPT verkrijgen gebruikers een concurrentievoordeel in dit veeleisende marktsegment. Het SIPLACE OSC Package beheerst de veilige plaatsing van OSC’s door de nauwkeurige interactie van de plaatsingskop, het vision-systeem en de intelligente besturing.