MYZEL Lifecycle Platform van Pilz: grip op veiligheid, mensen en machines
Hoe kan men als organisatie overzicht over complexe productieprocessen houden, terwijl men tegelijk voldoet…
Hoe kleiner de printplaat, des te minder ruimte er is voor het aansluiten van de individuele componenten. Het bedraden (wire bonding) biedt een zeer betrouwbaar alternatief voor gesoldeerde verbindingen en met deze goedgekeurde methode breidt Würth Elektronik het wereldwijde fabricageprogramma voor printplaten uit.
Deze technologie is bijzonder ruimtebesparend. Met name het bedraden van geïntegreerde schakelingen is zeer betrouwbaar hetgeen uit allerlei testen is gebleken. Op verzoek wordt deze bedradingsservice aangeboden in combinatie met de standaard printfabricage. Er wordt nauw samengewerkt met B&F Bonding in Schopfheim. Dit bedrijf is gespecialiseerd in bedraden en heeft niet alleen vele jaren ervaring in draadverbindingen (in aluminium en goud), maar ook ervaring in speciale verbindingstechnieken, zoals die-bonding, precisie die-plaatsing en casting. Bijkomstige voordelen van bedraden zijn de lage procestemperatuur, het hoge betrouwbaarheidsniveau, de ruimtebesparing, de hoge mate van ontwerpvrijheid, de optimale reparatiemogelijkheden, de veelzijdige substraat-component combinaties en de vereenvoudiging van complexe schakelingen.
Hoe kan men als organisatie overzicht over complexe productieprocessen houden, terwijl men tegelijk voldoet…
Het MDD 2000-systeem van Sigmatek is modulair, compact en biedt hoge vermogens. Naast ondersteuning…
Met het MYZEL ‘Lifecycle Platform’ biedt automatiseringsexpert Pilz een Software-as-a-Service-oplossing die machines en personeel…
