Uitbreiding van het MSM II-platform
Met de MSM II XP breidt SCHURTER het beproefde MSM II-platform uit met een…
Hoe kleiner de printplaat, des te minder ruimte er is voor het aansluiten van de individuele componenten. Het bedraden (wire bonding) biedt een zeer betrouwbaar alternatief voor gesoldeerde verbindingen en met deze goedgekeurde methode breidt Würth Elektronik het wereldwijde fabricageprogramma voor printplaten uit.
Deze technologie is bijzonder ruimtebesparend. Met name het bedraden van geïntegreerde schakelingen is zeer betrouwbaar hetgeen uit allerlei testen is gebleken. Op verzoek wordt deze bedradingsservice aangeboden in combinatie met de standaard printfabricage. Er wordt nauw samengewerkt met B&F Bonding in Schopfheim. Dit bedrijf is gespecialiseerd in bedraden en heeft niet alleen vele jaren ervaring in draadverbindingen (in aluminium en goud), maar ook ervaring in speciale verbindingstechnieken, zoals die-bonding, precisie die-plaatsing en casting. Bijkomstige voordelen van bedraden zijn de lage procestemperatuur, het hoge betrouwbaarheidsniveau, de ruimtebesparing, de hoge mate van ontwerpvrijheid, de optimale reparatiemogelijkheden, de veelzijdige substraat-component combinaties en de vereenvoudiging van complexe schakelingen.
Met de MSM II XP breidt SCHURTER het beproefde MSM II-platform uit met een…
Vanaf 20 januari 2027 verandert er veel voor machinebouwers. Dan wordt cybersecurity een vast…
Voor de zwaarste industriële toepassingen presenteert AE Sensors de nieuwe MicroStrain MV7-AR inertial measurement…
