Assemblage/gereedschappen

6 mei 2025

Die bonder voor LED’s

Dankzij ergonomische high-res LED-displays in moderne auto’s heeft de bestuurder altijd zicht op alle belangrijke en veiligheidsrelevante informatie. Hierbij worden zeer kleine LED’s gebruikt, die met uiterste precisie en proceszekerheid moeten worden geassembleerd. Klanten in de automobielindustrie accepteren immers geen nabewerkte producten. De Vortex II die bonder is speciaal voor dergelijke veeleisende taken ontworpen en ontwikkeld.

Deze  innovatieve die bonder kan mini-LED-componenten met afmetingen van 50 × 100 µm verwerken, bijvoorbeeld voor direct-view RGB LED-displays met ultrafijne pitch. De XY-plaatsingsnauwkeurigheid bedraagt ​​±10 µm @ 3σ, bij een die-verdraaiing van ±1° @ 3σ. De processtabiliteit en hoge one-pass-snelheid, zelfs bij maximale doorvoer, worden gegarandeerd door een automatische correctiefunctie in combinatie met de gepatenteerde bondhead-technologie van ASMPT. De lichttransmissie bedraagt ​​maximaal 99,999 procent. Vortex II is ook klaar voor Industry 4.0-systeemarchitecturen dankzij automatisering met het InLine Linker-systeem van ASMPT voor efficiënte materiaalverwerking.

Contactgegevens
Meer nieuws van ASMPT
Software-duo voor materiaalstroom
Intelligente die-plaatsingsmachine
Stationaire camera voor plaatsingsmachine
Toon volledig overzicht
Meer nieuws over assemblage/gereedschappen
Warmte-interface
Intuïtief bedienbare zaklampen van Ledlenser
Hoogwaardig inspectiesysteem
Toon volledig overzicht

Uitgelicht nieuws