Thermisch interfacemateriaal
THERM-A-GAP GEL 20 van Parker Chomerics is een thermisch interfacemateriaal dat speciaal is ontwikkeld…
THERM-A-GAP GEL 20 van Parker Chomerics is een thermisch interfacemateriaal dat speciaal is ontwikkeld…
De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation heeft CHO-BOND 1018 ontwikkeld, een elektrisch geleidende…
De afdeling Chomerics van Parker Hannifin Corporation presenteert THERM-A-GAP GEL 40NS, een siliconenvrije warmtegeleidende…
De Hi-Contact technologie van Boyd optimaliseert het contact van vloeistofbuizen met een koeloppervlak om…
De Everyword Dev Kit is Amazon AVS-gekwalificeerd en wordt geleverd met ingebouwde luidspreker en…
Igumid P190 van Igus is een nieuw filament voor 3D-printen, dat extreem stijf en…
Een nieuw tijdperk voor lijmen is aangebroken voor fabrikanten die op zoek zijn naar…
CHO-BOND 584-208 is een zilvergevulde elektrisch geleidende tweecomponenten-epoxylijm waarmee in bepaalde gevallen soldeer- of…
Om snel te kunnen ontwikkelen is gebruiksvriendelijke maar niettemin krachtige emulatie-hardware nodig. Microchip Technology…
Op basis van het Qualcomm Vision Intelligence Platform introduceert eInfochips de Camera Reference Design…
De nieuwe GM01-grijpermodule van LinMot heeft een speciale opstelling van de twee duurzame roestvrij…
De compacte bedienings- en signaleringsapparaten PIToe kunnen op verschillende manieren worden gebruikt om installaties…
De NAI 8273 IO-Link drukopnemer is ontworpen als een smart sensor en geeft relevante…