Vocht, een grote vijand

Drogen en droog opslaan kan veel problemen voorkomen

Elektronica en vocht zijn twee grote vijanden zoals iedereen wel weet. Puur water mag dan wel een isolator zijn, er zijn altijd ionen in opgelost die voor geleiding kunnen zorgen. Behalve de geleidbaarheid heeft water nog meer slechte invloeden, die er voor zorgen dat er bij de fabricage van printen er het nodige mis kan gaan. Waar we het hier over hebben, zullen we in deze bijdrage nader bekijken.

Dat iets vochtig wordt, is bijna niet te voorkomen. Zelfs de lucht in een goede droge (opslag)ruimte bevat altijd een bepaalde hoeveelheid waterdamp die afkomstig kan zijn van buiten via de ventilatie of veroorzaakt wordt door de mensen die in de ruimte aanwezig zijn. Nu is een lage luchtvochtigheid meestal geen probleem, maar bij bepaalde processen kan elk beetje vocht toch erg hinderlijk zijn.
Allereerst kan de ruimte dusdanig vochtig zijn dat het water bijna letterlijk uit de elektronische apparatuur druipt. Het moge duidelijk zijn dat dit niet wenselijk is, omdat we dan te maken kunnen krijgen met ongewenste geleiding van elektrische stroom doordat er in het water altijd wel ionen zijn opgelost die voor kortsluiting kunnen zorgen.
Gelukkig zijn dergelijke zeer vochtige situaties in de hand te houden door gebruik te maken van goede water- en luchtdichte behuizingen eventueel aangevuld met systemen die het binnenklimaat in de kast binnen veilige grenzen houden.
Behalve de geleidbaarheid van condens heeft vocht nog een tweede invloed die nadelig is voor elektronische apparatuur. Door vocht treedt er gemakkelijke oxidatie op van metalen delen. Bij dit proces werken de watermoleculen als elektrolyt en kan de zuurstof in de lucht gemakkelijker een chemische verbinding aangaan met de metalen oppervlakken (bijvoorbeeld het koper op de printplaat of de contactoppervlakken van connectoren).
Een oxidelaag op het koper van printplaten levert een verslechtering van het soldeerproces op. Dit kan weer leiden tot slechte verbindingen die de levensduur van het apparaat nadelig kunnen beïnvloeden. Met aangepaste soldeerprocessen en speciale vloeimiddelen, kan dit probleem voorkomen worden maar het beste resultaat wordt nog altijd verkregen wanneer het te solderen oppervlak minimaal bedekt is met oxides.
Er is echter een vochtprobleem dat veel minder bekend is en dat met de introductie van het loodvrij solderen pas echt tot problemen heeft geleid. We hebben het dan over vocht dat doordringt in de onderdelen, de printplaat of de beschermende laklaag op de printen.

Voor het complete artikel klik hier

Veel achtergrondinformatie is te vinden op de site van Totech. Voor deze site klik hier

Zeer lezenswaardig is het document ‘Managing Moisture Damage in PCBs’. Voor dit document klik hier