assemblage/gereedschappen
13 mei 2014

De toekomst van MEMS-verpakkingen

Nieuwe lijmen zorgen voor nog meer miniaturisatie

Delo is een toonaangevende fabrikant van industriële lijmen met haar hoofdkantoor in Windach bij München. Het bedrijf levert op maat gemaakte speciale lijmen en aanvullende apparatuur voor toepassingen in speciale lijnen van het bedrijfsleven – van elektronica tot de chipkaart en de auto-industrie, maar ook in glas en kunststof design. Onlangs hebben zij een nieuwe lijm op de markt gebracht speciaal bedoeld voor het monteren van MEMS-chips, een lijm die het toepassen van deze chips aanzienlijk vergemakkelijkt.

Micro-elektromechanische systemen kortweg MEMS- winnen terrein en worden nu al gebruikt in tal van alledaagse producten. Vooral sensorelementen lenen zich zeer goed om als MEMS uitgevoerd te worden. Consumentenelektronica en automotive toepassingen in het bijzonder gebruiken veel MEMS elementen. Nu al bevat een smart phone meer dan 12 MEMS-chips en naar verwachting zal dit aantal binnenkort stijgen tot 20 elementen. U moet hierbij denken aan de sensoren die de stand van de telefoon in de gaten houden zodat de informatie altijd leesbaar op het display weergegeven wordt, maar ook de microfoon wordt als MEMS uitgevoerd.
Veelal worden de MEMS-chips als naked die op de print verwerkt. Als eerste moet dan natuurlijk de chip zelf op de print gelijmd worden waarna de bonding-draden aangesloten kunnen worden. Tenslotte moet de gehele MEMS en de aansluitdraden afgedekt worden om invloeden van buiten af te sluiten (figuur 1). De eisen aan dit geheel, dat slechts enkele millimeters groot is, zijn hoog en de eisen worden als maar groter door de steeds toenemende miniaturisering. Veel gebruikte kleefstoffen, zoals siliconen of epoxyharsen, zullen binnenkort hun grenzen hebben bereikt want hoe kleiner het MEMS-element is, hoe moeilijker het is om deze te verlijmen. Delo is de uitdaging aangegaan om lijmen te ontwikkelen die gelijke tred houden met de verdere miniaturisering. Met veel onderzoek hoopt men dankzij de unieke combinatie van flexibiliteit en de kleefstoffen die men nu al in het programma heeft te kunnen blijven voldoen aan de vraag naar goede lijmen met uitstekende verwerkingseigenschappen.

Voor het complete artikel klik hier

Meer nieuws van DELO Industrie Klebstoffe
Meer nieuws over assemblage/gereedschappen
Meer nieuws over Elektronica
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's