Tool voor opto-elektronische assemblage

Dit bondingplatform kan eenvoudig worden ingesteld voor een breed scala van procesontwikkelings- en prototypingtoepassingen. De talrijke procesmodule-opties en in-field retrofit-mogelijkheden garanderen een maximale technische flexibiliteit. Dankzij het ergonomische ontwerp van de machine en de software-ondersteunde begeleiding staat de gebruiker centraal. Krachtige optische systemen zorgen ervoor dat deze te allen tijde het overzicht houdt, zelfs bij sub-micronwerk. De Fineplacer lambda 2 combineert een serie algemene modules en innovatieve besturingssoftware met de automatische bondingsystemen van Finetech, zodat een naadloze overgang naar serieproductie mogelijk is. De belangrijkste eigenschappen: sub-micron plaatsingsnauwkeurigheid; veel verschillende bondingtechnieken; hoge optische resolutie; individuele configuratie met procesmodules; handmatige of halfautomatische uitvoering; uitstekende prijs-prestatieverhouding.