Ontwikkeling en productie en PCB's

Gebruiksklare thermische gel voor dunne verbindingslijnen

De afdeling Chomerics van Parker Hannifin introduceert een nieuw thermisch interfacemateriaal voor gebruik in zeer dunne verbindingslijnen zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties.

THERM-A-GAP GEL 50TBL is een nieuwe gebruiksklare thermische gel die een warmtegeleidingsvermogen in bulk van 5 W/mK biedt. Bij een minimale dikte van de verbindingslijn van 0,05 mm is de ogenschijnlijke thermische geleidbaarheid groter dan 10 W/mK. De nieuwe thermische gel, met het achtervoegsel TBL (thin bond line), hoeft niet te worden gemengd waardoor eenvoudige toepassing en de mogelijkheid tot aanpassing achteraf worden ondersteund. Het product biedt een debiet van 25 g/min bij gebruik van een 30 cc injectiespuit met een opening van 2,5 mm (bij 621 kPa). Typische toepassingen voor deze geavanceerde thermische gel, die een lage thermische impedantie biedt en elk pompeffect bij temperatuurveranderingen vermijdt, zijn onder andere elektronische regeleenheden (ECU’s) voor de auto-industrie, basisstations voor telecommunicatie, consumentenelektronica, voedingseenheden, halfgeleiders, LED-lampen, microprocessoren en grafische processoren.

Meer nieuws van Parker Hannifin BV
Meer nieuws over ontwikkeling en productie en PCB's
Voorgestelde leveranciers in ontwikkeling en productie en PCB's

Uitgelicht nieuws